[반도체실무과정] 8대공정 : 노광 및 식각 공정

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총 학습일:390일 | 학습시간:21시간 | 난이도:초급 | 강사:엄중섭 | 강의금액:62,370원 | 교재:없음
반도체
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  • Photo 공정부터 etch 까지 전반적으로 잘 이해할수있게 되어 잘 들었습니다.
  • 잘들었습니다 내용이 생각보다 어려웠는데 강의로 쉽게 알려주셨네요
  • 평소에 궁금해 했던 반도체 공정에 대해서 공부할 수 있어서 좋았으며 현업에 종사하면서 도움이 될거 같아 유익한 과정이었습니다.감사합니다.
과정분류
수료기준
진도80%이상, 시험2회
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※ 취성패, 고용위기지역, 근로장려금 등 포함
 
 
 
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    강의목표

    - 반도체 8대공정 중 노광 및 식각 공정에 대해 설명할 수 있습니다.

    강의내용

    - photo 공정에 대해 학습합니다.
    - Track 구성에 대해 학습합니다.
    - Photo 불량 사례를 학습합니다.

    학습대상

    - 반도체 제조 공정 관련 직무 종사자

    추가정보

    학습방법 : html5
    학습정원 : 150명

    근로자 직업능력개발훈련 미수료 또는 수강포기 시 패널티 (2020.01.01 개정)

    훈련수강 중 미수료 또는 수강포기한 경우 지원한도액이 차감됩니다.
    미수료 또는 수강포기 횟수 1회 2회 3회 이상
    지원한도액 차감 20만원 50만원 100만원

    학습목차

    [반도체실무과정] 8대공정 : 노광 및 식각 공정
    1. Photo 공정의 개요37 분
    2. Track 구성,표면 처리,PR Spin Coating 29 분
    3. Soft bake,Alignment,Exposure25 분
    4. PEB,Development,Hard bake,ADI 검사34 분
    5. Resolution과 DOF,NA,광원과 파장33 분
    6. Resolution 향상 방안 및 EUV,DPT,Q PT36 분
    7. PSM,OPC 30 분
    8. Photo 현장 실무37 분
    9. Photo 불량 사례 (1) 27 분
    10.Photo 불량 사례 (2) 33 분
    11.Etch 과정 개요와 Transister,CMOS Vertical 구조 29 분
    12.Etch 공정의 정의와 용어29 분
    13.Etch 공정의 목적과 플라즈마의 개념29 분
    14.플라즈마의 생성과 특징27 분
    15.플라즈마의 종류와 응용, Dry Etch의 원리29 분
    16.Dry 식각 방식의 이해와 요구사항35 분
    17.Dry Etch 장비의 구조29 분
    18.건식 식각 공정33 분
    19.습식 식각 공정26 분
    20.Etch 불량 사례와 Etch 엔지니어 실무38 분

    강사소개

    강사명 엄중섭
    약력
    [경력]
    (현)한국반도체기술교육원
    삼성전자 (27년 2개월)

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