[반도체실무과정] 8대공정 : 세정 및 박막 공정
총 학습일:390일 | 학습시간:17시간 | 난이도:초급 | 강사:엄중섭 | 강의금액:50,490원 | 교재:없음
과정분류
- NCS직무분류 : (19030602) 반도체제조강의더보기>
※ 기업규모별 지원금 안내
중소기업: 원 / 중견기업: 원
/ 대기업: 원
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강의금액 :
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지원금액
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강의목표
- 반도체 8대공정 중 세정 및 박막 공정에 대해 설명할 수 있습니다.
강의내용
- CMOS Layout과 수직, Tilt 구조를 학습합니다.
- Cleaning 공정의 목적을 학습합니다.
- 습식세정에 대해 학습합니다.
학습대상
- 반도체 제조 공정 관련 직무 종사자
추가정보
학습방법 : html5
학습정원 : 150명
근로자 직업능력개발훈련 수강포기 시 패널티
훈련수강 중
수강포기한 경우 지원한도액이 차감됩니다.
| 수강포기 횟수 |
1회 |
2회 |
3회 이상 |
| 지원한도액 차감 |
20만원 |
50만원 |
100만원 |
학습목차
- [반도체실무과정] 8대공정 : 세정 및 박막 공정
- 1. Cleaning 과정 소개31 분
- 2. Cleaning 공정의 목적 소개 및 오염의 종류와 영향36 분
- 3. Cleaning의 방법 - 습식 세정34 분
- 4. Cleaning의 방법 - 습식 세정 장치32 분
- 5. Cleaning의 방법 - 건식 세정 (1)33 분
- 6. Cleaning의 방법 - 건식 세정 (2) 및 세정 장치의 변천39 분
- 7. Drying(건조) 공정의 이해26 분
- 8. Cleaning 불량 사례와 공정실무31 분
- 9. CVD 과정 소개27 분
- 10.CVD의 용어30 분
- 11.CVD의 정의 및 원리32 분
- 12.CVD 방식의 종류와 장단점 (1)35 분
- 13.CVD 방식의 종류와 장단점 (2)31 분
- 14.CVD 막의 종류28 분
- 15.MOCVD26 분
- 16.CVD 불량 사례와 CVD 엔지니어의 직무37 분
강사소개
| 강사명 |
엄중섭 |
| 약력 |
[경력]
(현)한국반도체기술교육원
삼성전자 (27년 2개월)
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