[반도체실무과정] 8대공정 : 불순물 주입 및 확산 공정
총 학습일:390일 | 학습시간:17시간 | 난이도:초급 | 강사:엄중섭 | 강의금액:50,490원 | 교재:없음
과정분류
- NCS직무분류 : (19030602) 반도체제조강의더보기>
신청유형
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- ※ 취성패, 고용위기지역, 근로장려금 등 포함
※ 기업규모별 지원금 안내
중소기업: 원 / 중견기업: 원
/ 대기업: 원
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강의금액 :
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지원금액
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교재금액
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배송비용
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회차 | HRD-Net 훈련과정 바로 신청하기
강의목표
- 반도체 8대공정 중 불순물 주입 및 확산 공정에 대해 설명할 수 있습니다.
강의내용
- CMOS 소개와 Implant 용어를 학습합니다.
- 이온주입의 개요에 대해 학습합니다.
- 이온주입 시 발생하는 격자손상과 치유 방법에 대해 학습합니다.
학습대상
- 반도체 제조 공정 관련 직무 종사자
추가정보
학습방법 : html5
학습정원 : 150명
근로자 직업능력개발훈련 수강포기 시 패널티
훈련수강 중
수강포기한 경우 지원한도액이 차감됩니다.
수강포기 횟수 |
1회 |
2회 |
3회 이상 |
지원한도액 차감 |
20만원 |
50만원 |
100만원 |
학습목차
- [반도체실무과정] 8대공정 : 불순물 주입 및 확산 공정
- 1. CMOS 소개와 Implant 용어 정리36 분
- 2. 이온 주입의 개요28 분
- 3. 이온 주입에 의한 농도분포32 분
- 4. Ion Implant Channeling35 분
- 5. 결함의 발생과 Annealing (1)25 분
- 6. 결함의 발생과 Annealing (2)35 분
- 7. 집적회로에의 응용30 분
- 8. Process Evaluation & Technology Trend36 분
- 9. Diffusion의 개요37 분
- 10.산화공정 개요40 분
- 11.Si,SiO₂ 계면과 산화막의 용도32 분
- 12.산화 속도의 영향 요소와 SiO₂,Si 계면 전하33 분
- 13.불순물의 재분포와 Oxide Quality 요구 조건34 분
- 14.확산의 정의29 분
- 15.ANNEAL32 분
- 16.확산 공정의 측정, 평가 및 불량 유형33 분
강사소개
강사명 |
엄중섭 |
약력 |
[경력] (현)한국반도체기술교육원 삼성전자 (27년 2개월)
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