[반도체실무과정] 8대공정 : 노광 및 식각 공정
총 학습일:390일 | 학습시간:21시간 | 난이도:초급 | 강사:엄중섭 | 강의금액:62,370원 | 교재:없음
반도체
Photo 공정부터 etch 까지 전반적으로 잘 이해할수있게 되어 잘 들었습니다.
- 자세한 에칭 및 포토 과정을 알 수 있어서 도움이 많이 되었습니다!
- 잘들었습니다
내용이 생각보다 어려웠는데
강의로 쉽게 알려주셨네요
- 평소에 궁금해 했던 반도체 공정에 대해서 공부할 수 있어서 좋았으며 현업에 종사하면서 도움이 될거 같아 유익한 과정이었습니다.감사합니다.
과정분류
- NCS직무분류 : (19030602) 반도체제조강의더보기>
※ 기업규모별 지원금 안내
중소기업: 원 / 중견기업: 원
/ 대기업: 원
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강의금액 :
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지원금액
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교재금액
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강의목표
- 반도체 8대공정 중 노광 및 식각 공정에 대해 설명할 수 있습니다.
강의내용
- photo 공정에 대해 학습합니다.
- Track 구성에 대해 학습합니다.
- Photo 불량 사례를 학습합니다.
학습대상
- 반도체 제조 공정 관련 직무 종사자
추가정보
학습방법 : html5
학습정원 : 150명
근로자 직업능력개발훈련 수강포기 시 패널티
훈련수강 중
수강포기한 경우 지원한도액이 차감됩니다.
| 수강포기 횟수 |
1회 |
2회 |
3회 이상 |
| 지원한도액 차감 |
20만원 |
50만원 |
100만원 |
학습목차
- [반도체실무과정] 8대공정 : 노광 및 식각 공정
- 1. Photo 공정의 개요37 분
- 2. Track 구성,표면 처리,PR Spin Coating 29 분
- 3. Soft bake,Alignment,Exposure25 분
- 4. PEB,Development,Hard bake,ADI 검사34 분
- 5. Resolution과 DOF,NA,광원과 파장33 분
- 6. Resolution 향상 방안 및 EUV,DPT,Q PT36 분
- 7. PSM,OPC 30 분
- 8. Photo 현장 실무37 분
- 9. Photo 불량 사례 (1) 27 분
- 10.Photo 불량 사례 (2) 33 분
- 11.Etch 과정 개요와 Transister,CMOS Vertical 구조 29 분
- 12.Etch 공정의 정의와 용어29 분
- 13.Etch 공정의 목적과 플라즈마의 개념29 분
- 14.플라즈마의 생성과 특징27 분
- 15.플라즈마의 종류와 응용, Dry Etch의 원리29 분
- 16.Dry 식각 방식의 이해와 요구사항35 분
- 17.Dry Etch 장비의 구조29 분
- 18.건식 식각 공정33 분
- 19.습식 식각 공정26 분
- 20.Etch 불량 사례와 Etch 엔지니어 실무38 분
강사소개
| 강사명 |
엄중섭 |
| 약력 |
[경력]
(현)한국반도체기술교육원
삼성전자 (27년 2개월)
|
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